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シリコンカーバイド:特集:主流になりつつある半導体
シリコンチップはほぼすべての電子製品に組み込まれていますが、用途によってはシリコンチップを超える効率が求められます。その中で、シリコンカーバイド(SiC)チップがシリコンに代わる高性能な選択肢として普及しています。VATの真空ソリューションにより、さらに多くの用途でSiCチップの持続可能な利用が実現されています。(読了目安:約2分)
ドライエッチングプロセスによる多層スタックの大量生産には、最適なシーリング技術(セルフクリーニング機能付き)と、高い稼働率を実現するための全体的に堅牢なツール設計が必要です。VATの真空バルブソリューションは、プロセスの安全性を高め、装置の稼働率を向上させる革新的な機能を提供します。
ドライエッチングプロセスの問題を解決するVAT真空バルブソリューションの詳細については、以下の製品からお選びください。