
2月 24, 2025
プロジェクトニュース
シリコンカーバイド:特集:主流になりつつある半導体
シリコンチップはほぼすべての電子製品に組み込まれていますが、用途によってはシリコンチップを超える効率が求められます。その中で、シリコンカーバイド(SiC)チップがシリコンに代わる高性能な選択肢として普及しています。VATの真空ソリューションにより、さらに多くの用途でSiCチップの持続可能な利用が実現されています。(読了目安:約2分)
Zana Mamelli |
Baader Helvea |
zmamelli@helvea.com |
Didier Scemama |
Bank of America |
didier.scemama@bofa.com |
James Winchester |
Barclays |
james.winchester@barclays.com |
Patrick Laager |
Berenberg |
patrick.laager@berenberg.de |
Martin Jungfleisch |
BNP Paribas Exane |
martin.jungfleisch@bnpparibas.com |
Robert Sanders |
Deutsche Bank |
rob.sanders@db.com |
Olivia Honychurch |
Jefferies |
ohonychurch@jefferies.com |
Sandeep Deshpande |
JP Morgan |
sandeep.s.deshpande@jpmorgan.com |
Craig Abbott |
Kepler Cheuvreux |
cabbott@keplercheuvreux.com |
Nigel van Putten |
Morgan Stanley |
nigel.putten@morganstanley.com |
Nejc Lavric |
Octavian AG |
nejc.lavric@octavian.ch |
Martin Marandon-Carlhian |
ODDO BHF |
martin.marandon-carlhian@oddo-bhf.com |
Robin Seydoux |
Research Partners |
robin.seydoux@researchpartners.ch |
Sebastian Kuenne |
RBC Capital Markets |
sebastian.kuenne@rbccm.com |
Timm Schulze-Melander |
Redburn |
timm.schulze-melander@redburn.com |
Jürgen Wagner |
Stifel |
juergen.wagner@stifel.com |
Joern Iffert |
UBS |
joern.iffert@ubs.com |
Michael Foeth |
Vontobel |
michael.foeth@vontobel.ch |
Michael Inauen |
Zürcher Kantonalbank |
michael.inauen@zkb.ch |