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シリコンカーバイド:特集:主流になりつつある半導体
シリコンチップはほぼすべての電子製品に組み込まれていますが、用途によってはシリコンチップを超える効率が求められます。その中で、シリコンカーバイド(SiC)チップがシリコンに代わる高性能な選択肢として普及しています。VATの真空ソリューションにより、さらに多くの用途でSiCチップの持続可能な利用が実現されています。(読了目安:約2分)
信頼性と効率性
一般に、真空乾燥には多くのバルブソリューションが必要です。下流側の隔離弁や制御弁に加えて、ベント弁や、自動インライン乾燥システムではプロセスチャンバーをロード/アンロードするためのトランスファーバルブも重要です。
真空乾燥用のVAT真空バルブのポートフォリオには、高い信頼性を特徴とする一連のバルブシリーズが含まれており、非常に少ないメンテナンスで高い稼働率を実現しています。
VATの真空バルブソリューションがどのように真空乾燥の課題を解決するかについての詳細は、以下の製品を選択してください。