
シリコンカーバイド:特集:主流になりつつある半導体
シリコンチップはほぼすべての電子製品に組み込まれていますが、用途によってはシリコンチップを超える効率が求められます。その中で、シリコンカーバイド(SiC)チップがシリコンに代わる高性能な選択肢として普及しています。VATの真空ソリューションにより、さらに多くの用途でSiCチップの持続可能な利用が実現されています。(読了目安:約2分)
精度と安定性
薄膜蒸着プロセス用のVAT真空バルブは、プロセス条件が変化しても、正確で安定した動作ができるように設計されています。主な特徴としては、低コンダクタンスレベルでも正確なガス流量制御、残留ガスや微粒子の排出量の最小化、特定のプロセス要件に合わせて必要な真空バルブを最適に構成できるモジュラーデザインなどがあります。
VATの真空バルブソリューションが、薄膜蒸着の様々な問題にどのように対応できるかについては、以下の製品からお選びください。