
碳化硅:从专用走向主流市场的半导体
虽然几乎每种电子产品都内置了硅芯片,但有些应用对硅芯片的效率要求会更高。碳化硅芯片作为硅芯片的高性能替代品,愈发得到广泛应用,而 VAT 提供的真空解决方案能够使碳化硅芯片在越来越多的应用中可持续使用。(2分钟阅读)
这些是几种不同类型的阀门,专为控制真空系统中的气流而设计。它们的设计和方向各不相同,但都用于调节真空系统内的气流。
真空角阀:这种阀门采用 90 度弯曲设计,可在真空系统内改变方向。通常用于存在空间限制或特定管道配置需要改变流动方向的应用。
内联阀:内联阀阀采用直通设计,可让气体沿线性方向流动,而不会改变流动路径。适用于优先考虑直线流动或空间允许气流直接流动的应用。
钢瓶阀:这种阀门采用圆柱形阀体设计,通常具有线性驱动机构。用途广泛,可以在真空系统内的各种方向使用,安装和操作都非常灵活。
主要部件通常包括阀体、驱动器(手动、气动或电动)、密封元件以及任何特定于阀门类型的附加特征,例如角阀的角弯头或钢瓶阀的圆柱形阀体。
真空角阀:这种阀门通常用于真空室、半导体制造、薄膜沉积和其他需要改变流动方向的应用。
内联阀:内联阀用途广泛,可用于制药、化学加工和研究实验室等各个行业中的气体输送、隔离和控制真空系统。
钢瓶阀:这种阀门广泛应用于真空烘干、真空炉和真空涂装工艺等真空应用。
考虑因素包括所需的流量、压力范围、材料兼容性、空间限制、系统内的方向、驱动方法以及应用或行业标准规定的任何特定要求或优先考虑因素。
这些阀门具有精确控制流量、与真空环境兼容、可靠、安装简便以及系统设计和配置灵活等优势。